全球芯科技就是专门研究制造电脑手机等设备里的小芯片的产业。这些芯片就像人的大脑一样重要，要能算得快还要省电。现在做全球芯科技得会四个大本领：设计芯片的电路图、造芯片用的光刻机、提炼芯片需要的材料、还有把芯片装进手机电视这些产品里。比如5G手机和自动驾驶汽车都需要高性能芯片，所以这些技术必须成熟。

为什么得这四个技术？因为芯片就像工厂流水线，第一步设计电路图出错整个芯片就废了。第二步光刻机全球只有台积电和三星能造，中国去年才造出28纳米光刻机但良品率低。第三步材料方面，光刻胶90%要从日本进口，中国材料国产化率才20%。第四步封装测试占芯片成本30%，但中国封装厂只能做中低端产品。比如前年全球芯片市场规模4150亿美元，中国占34%但高端芯片进口额超4000亿美元。台积电南京厂每月产能30万片，但14纳米以下芯片仍依赖进口。所以全球芯科技必须同时突破设计、制造、材料和封装这四个环节，少一样就卡脖子。现在中国正集中力量搞光刻机研发，中芯国际14纳米良品率刚过50%，材料企业已突破12种光刻胶。但光刻机要到2025年才能量产，这中间还有三年时间要抓紧。