波峰焊分好多种，像WS-600、THT-1000这些型号，还有长兴的WPH-2000和昆山东威的BF-3000。主要工艺参数有温度、时间、波峰高度和预热温度。温度得在250到280度之间，时间三到五秒，波峰高度两到三毫米，预热温度大概120到150度。温度太高会烧坏PCB板，太低焊料流不动。时间太短焊不牢，太长会糊元件。波峰高度太高容易溅锡，太低焊不透。

为什么这样选呢？因为不同型号对应不同产能，WS-600适合中小厂，THT-1000能焊更大板子。数据来源是前年电子制造协会报告，说280度以上PCB板变形率超15%，而240度焊料流动性差30%。波峰高度每增加1毫米，焊接合格率下降8%。预热温度低于120度时，元件受热不均导致虚焊概率上升25%。时间控制要卡在3.5到4.5秒之间，既保证焊透又不伤元件。就像烧水得看准刻度，差一点都事大。