首先说深紫外是波长比紫外线更短的波段，大概在200纳米到400纳米之间，比普通手机闪光灯用的紫外光更“凶猛”。深紫外半导体就是用这种波段光线工作的芯片材料，比如硅片镀了特殊膜层就能吸收这种光。这种材料现在主要用在光刻机里，给芯片做超精细雕刻。

为啥是这个答案呢？因为紫外光分近紫外（320-400nm）和远紫外（200-320nm），深紫外通常指远紫外部分。根据中科院大前年发布的《紫外光子技术白皮书》，远紫外波段能穿透硅片0.3微米深度，正好满足7纳米芯片制程需求。普通硅片只能吸收近紫外光，得在表面镀多层氯化钙/氟化镁膜才能吸收深紫外。比如ASML的极紫外光刻机用的是13.5纳米波长，但深紫外光刻机还在实验室阶段，因为波长更短需要更复杂的镀膜技术。现在国内中微半导体已做出254纳米深紫外光刻机，但良品率还不到30%，得用氢化硅基板代替普通硅片。