手机芯片是用硅片做的先在硅片上刻电路光刻机照着图案刻蚀刻机把多余材料磨掉焊上晶体管和电容器组装成芯片。比如台积电的5纳米芯片要经过200多道工序。

为什么是这个答案呢因为手机芯片和普通硅片不一样要先用大块硅片切成小片这叫晶圆切割每片硅片能做几百颗芯片。光刻机很贵一台几十亿台积电7纳米工艺光刻机用了3年才调试好。蚀刻精度要控制在0.1微米内否则芯片会短路。根据数据5纳米芯片良品率只有30%每片硅片成本超2000元。还有测试环节要插进设备里跑1000小时检查有没有漏电。比如中芯国际的14纳米芯片生产线投资了500亿。