手机芯片就像手机里的小心脏，得先画设计图，再用超精密的光刻机把电路刻在硅片上。接着用激光烧掉不需要的硅，再贴上金属线连接电路，装进塑料盒测试好坏。整个过程要控制在零点几毫米的精度里，稍微差一点就废了。

为什么得这么复杂呢？因为芯片得把上亿个晶体管塞进指甲盖大小的地方。现在最先进的3纳米芯片，每片晶圆能造3000块芯片，但光刻机就要2.5亿块，良品率不到50%。比如台积电做3nm芯片，光光光刻这一步就要烧掉2000万块晶圆，每块成本800万，报废率太高了。所以得先设计好电路，再用多重光刻把纳米级的线路刻出来，封装测试才能保证手机用得上。要是光刻机精度不够，芯片发热量大，电池续航就差了。现在手机芯片制程每年涨1纳米，但光刻机涨价更快，光ASML的EUV光刻机就卖1.3亿，所以手机越来越贵了。