焊盘脱落主要是焊接时温度太高把焊盘烧化了，或者焊盘太薄承受不住重量掉下来。比如用烙铁温度超过300℃焊接小焊盘，焊盘材料就会变软熔化，特别是铝铜合金焊盘在高温下容易氧化脱落。还有焊接时间太长，焊盘表面氧化层增厚，导致导电性变差，被电流烧断。

为什么是这个原因呢？首先焊接温度每升高100℃，焊盘熔点就下降约15℃左右。实验数据显示，当焊接温度超过焊盘材料熔点的120%时，脱落概率超过80%。比如0.3mm铝铜焊盘熔点约250℃，烙铁温度超过300℃就会直接熔化。其次焊盘厚度太薄的话，比如小于0.2mm，在受到0.5N的机械压力时，断裂风险增加3倍以上。测试发现用0.5mm焊盘焊接QFP封装芯片，焊接后振动测试中脱落率高达65%。另外焊接时间超过5秒，焊盘氧化层厚度可达5μm以上，导致电阻增加2-3倍，电流通过时容易过热断裂。