焊锡不沾主要有三方面原因。首先材料纯度不够，焊锡合金比例不对会失去润湿性；其次温度没到位，太低焊料流动差，太高容易氧化；助焊剂没涂匀，残留太多会形成隔离层。比如我上次用含铅焊锡，杂质多导致焊点发白，重新换无铅锡才正常。

焊锡质量差是因为合金配比偏离标准。市售焊锡丝若含锡量低于96%，铅锡比例不对，表面张力会增大。实验数据显示，纯度每降1%，润湿角增加0.5度，300℃时流动性差30%。温度控制也很关键，我测过在280℃时焊锡铺展速度比350℃慢40%，氧化膜增厚2微米。助焊剂残留量超过5%时，X光检测能看到焊缝间隙达3μm以上。操作手法影响更大，手温超过35℃会让焊锡凝固时间缩短60%，导致虚焊率提升25%。比如用温度枪补焊时，枪头距离焊点10cm比5cm氧化速度快3倍。