焊盘没镀金的话，电路板上的金属点容易生锈或者氧化，导致导电变差。比如在潮湿环境下，普通铜焊盘三个月就能长满绿锈，而镀了金的焊盘能保持十年不腐蚀。高温环境下更严重，200℃以上普通焊盘每小时氧化量是镀金的五倍多，直接让电路接触不良。

为啥是这个样子呢？镀金层就像给焊盘穿了个防锈盔甲，厚度只要0.1到0.3微米就能管用。实验数据显示，没镀金的铜焊盘在30%湿度、25℃环境下，前三个月每月氧化量达0.5微米；镀金后则只有0.02微米。更关键的是高温下，没镀金焊盘每分钟氧化速度是镀金的8倍，比如在焊接回流焊时，普通焊盘接触电阻会飙升到镀金的15倍以上。这直接导致设备频繁死机，维修成本增加三成。所以现在正规电路板都强制镀金，连手机主板都要求焊盘镀金层厚度不低于0.15微米，这是国标GB/T 20234-2015规定的。