焊盘有圆的方的长方形的梯形的还有异形这几种形状就像手机充电口那块圆的叫圆形焊盘手机主板上的排针那块方的叫方形焊盘。焊盘主要由三部分组成基底金属层和绝缘层基底一般是铜或者铝金属层是银或者锡用绝缘胶覆盖住。基底要够厚才能承重金属层要薄才能导电绝缘层要均匀才能防短路。

为什么焊盘要做成这些形状和结构呢？圆形焊盘最常见因为圆周受力均匀适合承受压力某研究显示圆形焊盘占比60%方形焊盘多用于固定电子元件比如内存条接口那边方形焊盘散热更好实测比圆形多出15%长方形焊盘适合排布多个焊点比如U盘接口那边异形焊盘是专门为特殊元件设计的比如蓝牙芯片那边。基底厚度一般0.5毫米到2毫米之间金属层厚度0.01毫米到0.05毫米之间绝缘层厚度0.1毫米到0.3毫米之间。基底选铜是因为导电好成本适中铝虽然轻但导电性差10%左右所以基底还是铜多金属层用银是因为导电性比锡强30%但成本高所以锡银合金更常见。绝缘层用硅胶是因为耐高温好能在200度下工作而普通塑料只能到100度。这些参数都是根据元件工作环境定的比如手机主板温度常年在100度左右所以绝缘层厚度会做厚点。