要做出一边大一边小的焊盘，先拿剪刀或砂轮把大面切割出来，边缘弯折成直角，再用焊锡把小面固定住。这样大面能接触更多散热片，小面刚好卡住芯片底部。

为什么得这样搞呢？因为大面散热面积大30%，小面接触面积减少20%电阻，这样电流更集中。比如手机主板焊接时，大面散热效率高能让温度降5-8度，小面固定芯片的精度能控制在0.1毫米内。设备不同得调整尺寸，比如工业设备小面要留0.5毫米间隙，消费电子小面得卡死不松动。切割弯折再焊接的顺序不能乱，先弯折后焊接容易歪，先焊接后切割容易断。