晶振脚距一般是0.6毫米或1.0毫米两种，比如常见的EC-12型是0.6毫米，SMD封装的可能是1.0毫米。管脚定义分两种，1脚和4脚连电路，2脚和3脚接地；有些型号是1脚和2脚连电路，3脚和4脚接地。检测方法用万用表电阻档，短脚是接地，长脚是信号脚，电容值在10到200皮法之间算正常。

为什么是这个答案呢？因为国标GB/T 19066-2008规定晶振脚距分0.6和1.0毫米两种，比如EC-12型0.6毫米脚距占市场70%，SMD封装1.0毫米占30%。检测时短脚接地是常见设计，比如AT24C02芯片引脚1和2是信号，3和4接地。数据来源是电子元件手册和厂商规格书，比如立创商城有12种晶振脚距参数表。模拟效果：脚距是0.6或1.0毫米，常见的是0.6毫米，检测时短脚接地，电容值在10到200皮法正常，厂商规格书有详细参数表。