先测正反向电阻，正常导通时电阻小，不导通时电阻大，如果反接损坏就测不准，再检查引脚有没有烧焦，外观有没有裂痕。

为什么这么测呢？因为整流桥堆内部是硅二极管堆叠，正常导通压降约0.7伏，电阻值在几十欧到几百欧之间（参考数据：新桥堆正反向电阻差值＞100欧）。烧焦引脚说明电路过载，裂痕可能因跌落导致芯片分层（故障率约8%）。用万用表测电阻时，黑表笔接正极，红表笔接负极，如果导通电阻＜10欧且反接电阻＞1000欧就是好的。后可能合并句子，比如“测电阻时注意正负极，导通电阻要小，反接要大”，但核心方法不变。