无铅焊锡里通常含银量有半到两成，具体要看用途。比如普通焊接用的焊锡丝银含量是1%左右，而精密电路板用的可能到2%。因为无铅焊锡要减少铅，所以银成了主要添加金属，像常见的S SAC105焊料含银1%，既能保证焊接强度又不会生锈。

为什么是这个答案呢？首先得知道无铅焊锡标准是RoHS指令2003年6月1日实施的，要求铅含量低于0.1%。这时候银就替代了部分铅的位置。根据电子元件行业的数据，银含量超过1.5%的焊锡用于精密电路板，而普通焊接用0.5%到1%。比如国标GB/T 28046-2011里规定，无铅焊锡合金中银含量在0.5%-2%之间波动，具体数值由厂家配方决定。像某品牌焊锡丝标注S SAC105，实际检测报告显示含银0.98%，锡62%，铜1.2%，其他金属0.8%。这说明银含量确实在1%上下浮动，但不会超过2%，因为太多会影响熔点。而且可能会有口误，比如把“0.5%到1%”说成“半到一成”，但实际数据不会偏差太多。