喷锡工艺就是给电路板喷锡膏再加热让锡凝固成保护层，防止生锈和短路。喷枪喷出细密锡雾附着铜箔，高温后锡变成银白色薄膜，就像给电路板穿件防锈衣裳。喷锡后还要过锡炉二次固化，确保焊点牢固不脱落。

喷锡工艺这么做是因为铜箔暴露在空气中容易氧化起绿斑，导致线路接触不良。数据显示喷锡后良品率从78%提升到95%，但喷锡时间每延长1分钟成本增加2.3元。大前年电子制造协会报告指出，合格喷锡层厚度控制在0.02-0.05毫米，太薄会露铜太厚会堆锡。比如给PCB板喷锡就像给铁锅刷防粘涂层，既要均匀又要薄，多喷0.01毫米就浪费3克锡膏。但省电炉时间能省电费，喷锡温度每降低10度每小时省电15度，平衡后喷锡工艺最划算。