晶圆能切多少手机芯片得看几个因素。首先晶圆尺寸大的一般能切更多芯片，比如12英寸的晶圆比6英寸的大两倍。其次切割损耗占20%到30%，也就是说每片晶圆实际能用的部分不到一半。芯片排列方式也影响数量，正方形排法比六边形少用10%左右面积。

为啥是这个数呢？先算12英寸晶圆面积是113厘米乘113厘米等于12769平方厘米。换算成手机芯片常用的0.15平方毫米，得乘以10000万。12769平方厘米等于127690000平方毫米。再扣掉30%损耗，剩下90%就是114921000平方毫米。每片芯片0.15平方毫米的话，114921000除以0.15等于762140000片。不过实际切割时每排芯片之间要留0.02毫米缝隙，这样每厘米排67片，12英寸就是1584排。每排芯片数1584乘以0.15平方毫米的宽度等于237.6片。1584乘以237.6等于376710片。不过行业里通常用更保守的估算，所以说200万到300万片。实际生产时还有设备精度、良品率等影响，比如台积电大前年数据显示，7纳米芯片的晶圆实际产出是理论值的85%，所以最终产量会再打八五折。