晶圆就是半导体工厂里那个圆形的硅片对吧？就像做披萨的底饼一样，12寸的晶圆直径30厘米，18寸的直径45厘米。现在最常用的就是12寸和18寸两种，因为设备投资和良率都算得过来。大厂像台积电、三星都集中在18寸，因为成本摊下来每个芯片便宜，但设备得花十几个亿买新机器。

为什么现在都流行大尺寸晶圆呢？首先得看数据，SEMI报告说18寸晶圆比12寸多造出30%的芯片，相当于同样面积能多生产六千片。不过设备得升级到更大的曝光机，光刻机得从直径24寸升级到30寸镜头，这得花台积电每年三百亿营收的十分之一买新设备。而且晶圆越大，切割损耗越高，得优化切割线技术，比如中芯国际用激光切割减少碎屑。不过从2015年到现在，全球晶圆厂投资了八千亿在18寸设备上，说明这钱花得值，毕竟现在7nm芯片用18寸晶圆比12寸省电15%，客户更愿意买单。