晶圆就是做芯片的圆片，现在最大的有12英寸，直径约30厘米。这个尺寸是现在工厂量产的极限，再大就做不了了。

现在主流12英寸，因为设备太贵了，切割损耗也高。SEMI数据说12英寸晶圆面积是18英寸的70%，但成本只多20%。而且大尺寸需要超精密设备，比如光刻机得能精确到纳米级。18英寸虽然有人试过，但良率不到50%，成本涨三倍，现在还在实验室阶段。工厂要考虑市场需求和利润，所以暂时12英寸最划算。晶圆越大，单颗芯片能装更多晶体管，但切割成芯片时碎掉的风险也高，得平衡利弊。现在有公司用12英寸做AI芯片，但18英寸还没普及，可能要等五年后。