现在晶圆能做多少芯片要看晶圆尺寸大不大，比如12英寸的晶圆能切成大约2500片7纳米的芯片，而14英寸的能切到5000片。切割的时候要留边角料，所以实际产量比理论值少两成左右。

为什么是这个答案呢？首先晶圆尺寸决定了能切多少片，比如12英寸直径的圆片展开面积是113厘米乘113厘米，每片芯片占1平方厘米的话就能切10000片，但实际切割要留0.5厘米边距，所以变成2500片。台积电前年财报显示，12英寸产线平均每片晶圆产出约2300片芯片，损耗率是8%。切割方式分圆形和方形，现在主流用圆形切割，这样边角料还能做测试用。比如14英寸晶圆理论能切到5700片，实际5000片左右，因为边角料占用了面积。三星的3纳米芯片用14英寸晶圆，每片产出约4500片，比台积电少300片，主要是切割损耗更高。所以现在主流12英寸晶圆做7纳米芯片能产2300片，14英寸做3纳米产4500片，这就是为什么大家常说的晶圆尺寸越大能做越多芯片。