晶圆厂现在最高标准做到12英寸，目前大部分工厂都是用这个尺寸。有些特别厉害的厂子试过14英寸和16英寸，但良率低成本高，现在还没大规模用。

现在这个答案是因为晶圆尺寸越大能装更多芯片，但设备成本涨得厉害。比如台积电前年用14纳米工艺做14英寸晶圆，良率只有60%，每片成本比12英寸高30%。三星大前年试产16英寸，但只有0.8微米工艺，良率才30%，根本没人要。现在12英寸成熟了，设备、材料、人力都配套好，虽然能装更多芯片，但换大尺寸就像换手机用大屏，得算清楚投入产出比。而且大尺寸切割损耗多，每片少赚三成钱，工厂不敢冒险。就像你买手机，6.8寸大屏虽然好，但得看预算和用不常用。