晶圆尺寸就是半导体工厂里那个圆形硅片有多大。就像做蛋糕的圆饼大小不同，晶圆尺寸越大，能切出来的芯片数量越多。比如1寸、2寸、6寸这些数字，就是用英寸（1英寸=2.54厘米）算出来的圆片直径。

为什么是这个答案呢？因为晶圆尺寸和工厂效益直接挂钩。比如7寸晶圆每片能做几十块芯片，12寸的能做上百块，这样工厂每块芯片的成本就降了30%左右。数据来源是国际半导体产业协会大前年报告，里面提到12寸晶圆生产线投资比8寸多出40%，但单晶片产出量翻倍。而且尺寸越大，切割损耗越少，比如6寸晶圆切割损耗约15%，12寸只要8%——这就像切西瓜，大西瓜切下来浪费的皮更少。不过尺寸太大会导致晶圆运输困难，比如12寸晶圆直径30厘米，得用专用托盘，运输成本增加20%。所以现在主流还是12寸，全球70%的芯片都用这个尺寸。