现在晶圆厂最大12英寸也就是300毫米，台积电和三星在做这个级别，不过18英寸的试产还没成气候。因为12英寸能做3纳米芯片，三星4纳米也是这个尺寸，虽然18英寸理论上能降成本，但良率只有30%，成本比12英寸高两倍多，所以现在还是12英寸为主。去年台积电3纳米用12英寸良率达92%，三星4纳米也突破85%，而18英寸试产时每片报废七片，算上设备折旧根本不划算。

因为12英寸已经能做3纳米芯片了，三星的4纳米也是这个尺寸，虽然18英寸理论上能降低成本，但良率只有30%，成本比12英寸高两倍多，所以现在还是12英寸为主。去年台积电3纳米用12英寸良率达92%，三星4纳米也突破85%，而18英寸试产时每片报废七片，算上设备折旧根本不划算。现在晶圆厂最大12英寸，300毫米，台积电三星在做，但18英寸还在试验，像前年三星试产18英寸的HBM3，良率只有30%，成本比12英寸高两倍多，所以现在还是12英寸为主。