8英寸晶圆就是直径200毫米的硅片，常用于芯片制造。行业里说8英寸其实是说硅片直径，换算成毫米就是200毫米。这个尺寸现在主要做中低端芯片，比如电源管理、传感器之类的。要记住英寸和毫米的换算关系，1英寸等于25.4毫米，所以8乘以25.4刚好200毫米。

为什么是这个尺寸呢？这跟半导体行业的发展历史有关。早期晶圆越做越大，但8英寸已经是比较成熟的尺寸了。数据上，8英寸硅片直径200毫米，可以切割出约50万颗6毫米见方的芯片，而12英寸的则能切出更多。行业里还流传着“英寸越大成本越低”的说法，因为大硅片切割损耗更少，但8英寸现在主要被12英寸替代了。其实英寸这个单位是工业时代的产物，现在12英寸已经是主流，但8英寸设备还在用，因为升级需要巨额投资。所以现在说8英寸晶圆，就是说还在用老设备的厂家在造中低端芯片。