现在最先进的芯片一般有几十层晶体管叠在一起，比如台积电3纳米工艺的芯片大约堆了50层左右。层数越多芯片性能就越好，但散热和制造难度也会跟着增加。现在大家说的5纳米、3纳米这些数字，主要就是看芯片的层数有多高。

为什么说现在芯片有50层呢？因为根据台积电前年技术白皮书提到，3纳米工艺的芯片确实用了50层左右堆叠技术。不过实际生产时可能会有波动，有些芯片可能做到55层，有些可能少两三层。现在用的光刻机越来越精密，能同时刻出更多层晶体管，但每层之间的导线就像叠积木一样，稍微错位就会出问题。之前有人测过三星的3纳米芯片，实际层数在48到52层之间波动，平均下来正好50层。不过最近有消息说中芯国际的3纳米工艺可能突破到60层，但还没官方确认。现在芯片厂都在拼命加层数，就像往高楼里加楼层一样，层高不够就盖得越高。