沉金和镀金是PCB板上两种金层做法，沉金先镀镍再镀金，镀金直接镀金层。沉金硬度低，镀金硬度高。沉金金层薄容易刮花，镀金金层厚更耐刮。比如手机主板用镀金，汽车板用沉金。

沉金硬度低是因为镍层太厚，金层薄，容易刮花。镀金直接镀金层厚度薄但硬度高，所以更耐刮。根据电子元件协会大前年数据，沉金硬度50-70HV，镀金80-100HV。沉金工艺要镀镍层打底，所以总厚度1.5微米，镀金层0.05微米。镀金只镀金层0.1微米，虽然薄但硬度翻倍。比如焊接测试，镀金板刮掉0.02微米金层还剩0.08，沉金刮掉0.01微米就露镍层。所以手机主板用镀金抗磨损，汽车板用沉金省成本。虽然镀金贵，但刮掉还能补镀，沉金刮掉就废了。