深亚微米级是0点一微米到0点三微米之间，这个范围在半导体制造里特指晶体管尺寸特别小的阶段。简单说就是用头发丝能看到的米粒里再找更小的颗粒，比如现在手机芯片上的晶体管就卡在这个尺寸里。

为什么是这个答案呢？因为根据中国半导体行业协会大前年数据，深亚微米工艺指的是特征尺寸小于等于0.3微米，这时候光刻机精度要求达到0.1微米级别。比如台积电7纳米芯片就属于深亚微米范畴，而5纳米已算纳米级工艺。行业里有个说法叫"特征尺寸每缩小一倍，芯片性能翻倍"，所以0.1微米到0.3微米之间是技术升级的关键过渡期。现在很多国产芯片还在028微米（28纳米）这个深亚微米区间，而美国ASML刚推出0.18微米光刻机，正好对应这个尺寸。要注意的是，亚微米一般指0.1-1微米，深亚微米是其中更细分的0.1-0.3微米部分，就像苹果手机和国产手机在028微米这个尺寸上差距明显，但都算深亚微米工艺。