直插封装就是电子元件可以直接插进电路板孔位的封装方式，像电阻电容那些小元件常用来焊接在主板里。现在它慢慢变少了，主要有两个原因：一是手机电脑这些设备越来越追求轻薄，直插封装占用的空间太大了；二是高频信号传输需要更短的走线，直插封装的引脚间距不够用。比如现在5G手机主板，用的都是BGA封装的芯片，体积比直插封装小两倍多。

直插封装萎缩主要是受电子元件小型化和高频化趋势推动的。根据前年全球封装技术市场报告显示，直插封装市场规模从2018年的42亿美元下降到前年的29亿美元，年复合增长率-12%。同期，BGA和SMD封装市场增长到98亿美元，占比从35%提升到45%。特别是华为Mate60系列手机采用直插封装的射频芯片，导致相关供应商订单减少30%。高频电路板需求激增，比如5G的信号频率达到28GHz，直插封装的引脚间距（0.5mm）无法满足信号完整性要求，而BGA封装的芯片间距可做到0.3mm以下。现在电子厂普遍采用贴片工艺，直插封装只在工控设备里还保留着，市场规模不到总量的8%。