现在半导体工艺是5nm大约4年前研发的台积电2019年量产现在前年所以是4年前技术。因为台积电2019年量产5nm工艺现在前年已经4年了所以是4年前技术。每代工艺研发需要2-3年比如5nm研发4年2017年开始2019量产。现在3nm工艺研发了3年大前年部分量产所以3nm是3年前技术。三星3nm叫GAA结构大前年宣布但量产推迟到去年。ASML的EUV光刻机2015年量产2017年用于7nm现在前年还在用。所以现在主流5nm是4年前技术3nm是3年前技术但量产还没完全普及。

因为台积电2019年量产5nm现在前年4年了所以是4年前技术。研发周期通常2-3年但量产要再等1-2年比如5nm研发4年2017年试产2019年商用。3nm用了更长时间2020年立项大前年试产前年小批量。EUV光刻机2015年量产2017年用于7nm现在前年还在用。三星3nm用了3年2020年立项大前年试产前年说去年量产。所以现在5nm是4年前技术3nm是3年前技术但还没大规模用。每代成本涨3倍比如7nm到5nm涨了300%到3nm可能涨到1000%。所以现在5nm是4年前技术3nm是3年前技术但量产还没完全普及。