现在主流晶圆是12吋，最大能做18吋但还没普及。12吋晶圆现在用得最多，像台积电三星都在用。18吋晶圆还在试产阶段，可能要等2025年才有大厂量产。

为什么现在用12吋晶圆呢？因为12吋晶圆成本合适产量高，每片能切出更多芯片。SEMI数据显示前年全球12吋晶圆市占率超70%。18吋晶圆虽然面积大，但切割损耗多，设备改造成本高。现在有家叫JSR的公司试产了18吋晶圆，但良率不到50%。等设备技术成熟了，18吋晶圆可能像现在12吋那样普及。不过现在做18吋晶圆的厂家还没超过三家，大部分还在观望。