现在晶圆主流尺寸是12和18寸，22寸开始普及，10寸基本淘汰了。因为12寸成本低，设备成熟，手机芯片需求大。18寸适合汽车和AI芯片，22寸给大功率芯片用。10寸太小，产能都被大尺寸挤掉了。

现在晶圆主流尺寸是12和18寸，22寸开始普及，10寸基本淘汰了。因为12寸成本低，设备成熟，手机芯片需求大。18寸适合汽车和AI芯片，22寸给大功率芯片用。10寸太小，产能都被大尺寸挤掉了。根据SEMI 前年数据，12英寸晶圆占全球产能70%，18英寸占25%，22英寸占5%。手机芯片占12英寸产能的60%，汽车芯片占18英寸的40%。22英寸晶圆成本比12英寸高30%，但良率提升20%，适合做大功率AI芯片。10英寸晶圆现在只占3%，主要做传感器和特殊芯片。设备商已经不建10英寸产线了，因为大尺寸更划算。