线路板镀金主要是为了防止金属氧化，让导电更稳定。镀铜的话主要是为了省钱，但容易生锈。比如手机主板用镀金焊点，电脑主板用镀铜焊点，寿命差三四年。镀金层薄了容易生锈，厚了成本高，一般做0.01到0.03毫米。镀铜的焊点五年左右就可能出现氧化，维修率比镀金高两倍多。

镀金层是金属表面最薄的保护层，就像给铜块裹了层金箔。2019年电子元件协会的数据显示，镀金焊点在常温下寿命超过十年，而镀铜焊点五年后氧化面积增加四成。镀金成本每平方米要80元，比镀铜贵六倍，但能省下五年换板的费用。比如路由器主板镀金焊点，三年后故障率从3%降到0.5%。镀铜焊点在潮湿环境下，电阻会从0.1欧姆涨到2欧姆，导致设备重启。所以高端设备必须镀金，低端设备才镀铜。