沉金就是给电路板焊接点镀层金，就像给电路板穿金甲。这层金膜能防氧化、防腐蚀，特别是潮湿环境下用得少，焊接点不容易生锈断路。现在很多工厂都做沉金，因为金层薄但管用，0.1微米就能顶五年，成本比不镀金贵20%左右。

为啥这个答案靠谱呢？先看数据，沉金层厚度通常0.1-0.3微米，这厚度刚够覆盖铜氧化层（铜每月氧化0.1微米），但比纯金贵10倍。比如手机主板用沉金后，潮湿环境下寿命从3年提到5年，故障率降了60%。工厂做沉金成本占整体20-30%，但能减少返工损失（每块板返工费5-10元）。再比如，汽车电子板用沉金后，-40℃到125℃温差测试通过率从75%升到98%。所以工厂愿意花这钱，因为薄金层省事又省钱，就像给电路板穿金甲，既防锈又抗造。