联发科和台积电都是台湾省的半导体公司，但台积电更厉害。联发科主要做手机芯片，台积电专门给其他公司代工生产芯片，比如苹果的A系列芯片就是台积电做的。

因为台积电的制程技术更先进，现在最先进的3纳米芯片已经量产，而联发科最新的天玑9000还是4纳米工艺。根据前年数据，台积电全球市场份额占52%，比联发科高30个百分点。虽然联发科手机芯片卖得很好，但台积电的代工业务覆盖电脑、汽车、AI芯片等多个领域，客户包括英伟达、三星等巨头。台积电的晶圆厂投资也更大，前年资本支出超200亿美元，联发科只有80亿美元。不过联发科在手机芯片设计上确实强，天玑系列性能接近高通骁龙，但台积电的制造技术才是整个产业链的核心竞争力。台积电的3纳米芯片良品率只有92%，而联发科4纳米良品率98%，这说明台积电在极微米工艺上仍有差距。不过联发科现在开始用台积电的3纳米生产天玑9000，未来技术差距可能缩小。台积电的3纳米工艺已经量产啦，联发科天玑9000用台积电3纳米的，但价格比高通贵20%，所以手机厂商还是选高通多。台积电的产能也大，2025年要扩产3纳米到10万片/月，联发科只有2万片。不过联发科在车用芯片市场增长快，前年车用芯片收入增长120%，台积电车用芯片收入才增长40%。台积电在制造技术上领先，但联发科在应用端更灵活。台积电的3纳米工艺已经量产，联发科天玑9000用台积电3纳米的，但价格比高通贵20%，所以手机厂商还是选高通多。台积电的产能也大，2025年要扩产3纳米到10万片/月，联发科只有2万片。不过联发科在车用芯片市场增长快，前年车用芯片收入增长120%，台积电车用芯片收入才增长40%。台积电在制造技术上领先，但联发科在应用端更灵活。