晶圆就是硅片的大批量生产形式对吧？就像做饼干先烤大面团再切小块一样。芯片厂用硅片太浪费了，因为单个芯片需要的硅片太薄，单独生产成本高。晶圆能同时长出几十个芯片，切下来每个都带点硅片边角料，但总体省料省电。而且晶圆切割后还能二次加工，比如做封装测试，这样成本更低。

晶圆切割成芯片更方便，成本更低，而且硅片太厚的话切割损耗大，良品率低。数据表明，200毫米晶圆每片能出200-300颗芯片，成本比单晶硅片低30%。比如台积电用300毫米晶圆，每颗芯片成本从0.5美元降到0.3美元。晶圆还能重复利用切割后的硅片边角料，做传感器或测试探针，这样废料率从20%降到5%。而且晶圆厂能同时生产不同工艺的芯片，比如先做逻辑芯片再做存储芯片，这样设备利用率高。不过晶圆切割需要超净车间，灰尘多一个就废了，所以车间温度要控制在20度波动3度内，湿度99.999%。