芯片主要靠晶体管堆叠工作，制程工艺越细芯片性能越好，封装技术决定芯片和外部连接方式。现在最先进的是3纳米制程，但封装成本占芯片总成本四成。

因为制程工艺越细，芯片能装更多晶体管，比如台积电3纳米工艺比5纳米多出30%晶体管密度。但光刻机价格高达1.2亿美元，所以芯片厂更依赖封装技术提升性能。封装成本占芯片总成本40%，比如苹果A16芯片采用台积电3纳米+三星封装，性能提升15%。现在芯片厂都在研究3D封装，把芯片叠起来像积木一样，这样不用缩小制程也能提升性能。不过3D封装良品率只有60%，比传统封装低20%，所以成本更高。数据显示，前年全球芯片封装市场规模达860亿美元，年增长率12%，但良品率问题让企业每年多花200亿美元在技术改进上。