芯片用到的金属材料主要有铝、铜、钴这三种，它们分别用在不同的地方。铝用来做最外层的导线，铜用在中间的连接层，钴用在最里面的互连层。因为它们的导电性和导热性比别的材料好，所以能提高芯片运行速度和散热效果。

为什么选这三种金属呢？首先铝的电阻率是2.65微欧·厘米，比铜高，但成本低，适合做大面积导线。铜的电阻率只有1.68微欧·厘米，导电性比铝强30%，所以现在中高端芯片都改用铜互连。钴的电阻率更高，但能承受更高温度，用在3D封装里，比如台积电3纳米工艺用钴占比5%-10%。数据显示，铜普及后芯片速度提升20%，功耗降低15%，而钴让封装密度增加3倍。不过钴成本比铜贵10倍，所以用量控制在5%以内。现在最新工艺开始试验铋和锡，但还没大规模用。