电脑芯片是用硅片做的，先在硅片上画电路图，再用光刻机照出线路，接着用酸腐蚀掉不需要的部分，在剩下的地方堆上金属和晶体管。整个过程要分成几百层，每层都像做蛋糕一样精细，把所有层粘在一起就成芯片了。

为什么是这个答案呢？因为芯片制造就是半导体工艺的浓缩版。光刻机越来越贵，现在7纳米工艺一台要花2.5亿美元，而且良品率不到70%。比如台积电做7纳米芯片，光光光刻这一步就要做3次，每次误差不能超过5纳米，否则整个芯片就废了。数据来源是前年全球半导体产业报告，里面说现在一颗顶级的CPU芯片要经过200多道工序，比做手机屏幕复杂十倍不止。而且现在做芯片的工厂，每平方米要铺上价值千万的设备，切割好的硅片要经过几十道工序，每道工序都像雕玉一样讲究。