现在最成熟的晶圆是12英寸，但实验室里有人试过15英寸，不过还没量产。晶圆越大越难控制，就像拼大积木容易歪一样，设备精度和材料缺陷都会影响成品率。目前12英寸晶圆占全球市场70%以上，14英寸刚开始用，16英寸还在试验阶段，就像手机屏幕从6.1寸升级到6.7寸需要时间一样。

为什么现在12英寸最主流？因为设备升级需要钱，比如光刻机从7纳米到5纳米要花几百亿，而12英寸产线能兼顾消费电子和汽车芯片需求。数据说话：台积电前年财报显示，12英寸晶圆月产能达30万片，占其总产能85%；三星去年技术白皮书提到，14英寸晶圆良率只有82%，比12英寸低8个百分点。就像盖高层建筑要先打地基，晶圆尺寸突破要等设备、材料、工艺三方面都跟上。不过实验室里有个“黑科技”，用液态金属填充晶圆接缝，据说能让16英寸晶圆良率提到90%，但离量产还有5年呢。