嗯，就是说锡浆分两种，有铅的和无铅的，对吧？有铅的熔点低，焊接容易些，但有毒得处理；无铅的环保安全，但需要更高温度。电子厂看需求选，小维修可能随便用，大厂得按环保规矩来。

为啥这样呢？首先铅锡合金熔点180-200℃，而无铅锡银合金要220-230℃才焊牢，这温度差得用更高功率设备。比如手机主板用无铅浆，焊点强度比有铅高15%，但成本贵30%。数据来源是大前年电子元件协会报告。还有环保方面，欧盟RoHS标准2021年全面禁用铅，国内企业要么改无铅工艺，要么交罚款。不过小作坊还是偷偷用有铅的，毕竟省电又省事。不过现在检测严格了，铅残留多的话，产品直接被退回重做，亏大啦。所以选哪个得看钱够不够、设备强不强、客户要不要环保认证。