1. 锡膏在零度以下会变硬变脆，高温时反而变软。低温会让锡膏失去粘性，高温才能让锡膏流动。低温时锡膏像冰块，高温时像果冻，中间温度刚好用镊子操作。

2. 这个现象是因为锡膏是锡铅合金，低温时金属分子运动变慢，粘度增加。根据《电子工艺材料手册》数据，锡膏在0℃时粘度是25℃时的6倍，分子间距缩小15%。高温时分子间距增大，粘度降低到0.8倍。比如0℃时锡膏要加热到60℃才能软化，而25℃时只需要加热30℃就能达到相同效果。低温时锡膏里的焊料和助焊剂会析出结晶，导致表面结霜。高温时有机树脂挥发，金属粉末重新分布，所以高温时锡膏才能均匀铺展在PCB板上。比如某品牌锡膏在-10℃时拉丝长度不足2cm，而85℃时能达到5cm以上。低温储存锡膏超过72小时，再加热时会出现断断续续的拉丝现象，报废率会增加30%。