首先防焊印刷就是给PCB板涂绿色涂层防止焊接时金属被腐蚀如果涂层太厚焊接时容易鼓包太薄则露出铜箔导致短路还有可能起泡或漏涂像我上次看到过个板子涂层像地图上的坑洼地似的还有块地方完全没涂绿色这都会让焊锡珠粘不住或者腐蚀铜箔

为什么会出现这些异常呢？主要是喷码机喷嘴堵塞墨水太稠就会出厚度不均的问题。根据行业数据喷嘴堵塞会使涂层均匀性下降40%以上比如某厂测试发现当墨水粘度超过25CP时每分钟喷印50米就会产生3-5个明显漏涂点。温度控制也很关键环境温度超过25℃墨水挥发快就会起泡就像我朋友那批板子刚贴膜就鼓包了——实测发现温度每升高5℃起泡率增加15%。还有印刷速度过快的问题比如当传送带速度超过80米/分钟时墨水还没完全渗透就进入下一工序就会形成假性固化层。这些数据来自前年SMT行业白皮书和某电子厂实测记录。