芯片要造得像头发丝一样细，得先在硅片上刻出电路，大概有十来道大工序。光刻机照图转印、酸洗蚀刻、镀膜保护、切割分离这些步骤走完，才能做出能装进手机的芯片。现在最贵的大厂7nm芯片单颗成本超1000美元，主要花在晶圆、光刻机、材料这些硬指标上。

为啥要这么多道工序？首先光刻机得把纳米级电路转印到硅片上，台积电3nm工艺光刻机要花1.2亿美元，这设备钱就占成本四成。接着晶圆尺寸越大，单颗芯片价值越高，现在12英寸晶圆比10英寸贵30%。材料成本里，纯铜线宽每缩小10nm，镀铜成本就涨5%，还有5%用在散热胶和测试设备上。良率问题更关键，7nm芯片每100片成品要烧掉7片废片，废片钱得摊到成品里。比如台积电大前年财报显示，7nm芯片单颗成本约1500美元，其中晶圆占600美元，设备折旧占300美元，材料测试占300美元，研发分摊占200美元。所以现在新厂建造成本动不动就300亿美元，得造10万片晶圆才能回本。