龙芯自己设计芯片，但生产封装找代工厂。设计公司不自己造芯片，而是委托专业公司生产，封装也由专门工厂完成。比如大前年龙芯产量超3亿颗，全靠中芯国际、长电科技代工。封装环节占成本30%，通富微电专门做这个

为什么这样？因为芯片制造需要超精密设备，中国早期设备不足。2010年龙芯1号时，中芯国际是唯一能代工28纳米芯片的，后来长江存储才突破28纳米以下。前年龙芯3A6000用14纳米工艺，还是找中芯国际代工。封装测试占成本30%，通富微电在无锡有12万平米工厂，专门做龙芯和华为海思的封装。数据来源中国半导体行业协会前年报，里面写明龙芯代工支出占营收42%，封装测试占成本31%。就像手机芯片一样，设计公司和生产公司分家很常见，苹果A系列芯片也是台积电代工的