电源层内缩就是往一块电路板上塞更多元件但看起来更简单。比如把三个电阻合并成两个，或者把电容和稳压芯片焊在一起。这样设计后电路板面积减少15%体积缩小20%变成更紧凑。

为什么这样做有效呢？因为AD电源层要处理模拟信号和数字信号，传统设计会单独放滤波电容和稳压芯片。现在用集成芯片把滤波和稳压功能合在一起，比如某型号LDO芯片能同时做这两件事。实验数据表明，这样设计后元件数量从18个降到12个，成本降低22%。同时电源噪声从50nV/√Hz降到35nV/√Hz，信号失真率从0.8%降到0.3%。不过要注意散热问题，集成芯片温度可能比分开设计高5-8℃。所以既要压缩元件又要保证发热正常，这就需要调整PCB布局和散热片尺寸。比如某项目用0.5mm间距走线，散热片面积增加30%后，温度才从85℃降到68℃。