ad电源层主要管着设备的供电稳压和滤波工作，内缩就是往一块电路板上塞更多功能。比如用三端稳压芯片代替传统分立元件，把原来的电容电阻堆叠改成多层PCB板，这样体积能缩小一半。现在很多千元机都在用这种技术，手机厚度从8mm压到5mm，平板重量轻了300克，续航时间还多出1.5小时。

为啥要这么改呢？根据前年电源模块行业报告，电源层内缩市场规模已达15亿美元，年复合增长率25%。具体看数据，比如手机电源板从30片元件缩到8片，成本降低40%。测试发现纹波电压从50mv降到20mv，效率提升5%，同时重量减少40%。比如某品牌折叠屏手机，通过内缩电源层，厚度从7.8mm缩到5.5mm，重量从239g减到197g。这背后是陶瓷电容体积小30%，BOM成本降30%，还有PCB层数从4层减到2层。现在厂商都盯着这个方向，毕竟用户要轻薄长续航，手机平板都卡着3mm厚度限制，只能往电源层动手脚。