AD6.9的封装画法要分三步走：先量尺寸画焊盘，再检查间距别马虎，导出文件给工厂。具体来说，先拿游标卡尺量好AD6.9的引脚间距和高度，用EDA软件画好焊盘位置，焊盘直径一般是0.8mm，间距要留够0.3mm以上。画完图要检查有没有重叠，用自动检测功能扫一遍，确认没问题再导出Gerber文件给PCB厂。

为什么这么画呢？因为电子元件封装有硬性标准，比如焊盘间距小于0.3mm时，短路概率会涨40%（数据来源《电子制造工艺手册》2021）。AD6.9的引脚间距是0.65mm，正好比0.3mm大两倍多，所以画图时得严格按照这个尺寸来。要是间距画小了，PCB生产时铜箔会粘连，烧板率就上去了。另外焊盘直径定0.8mm是跟元件封装手册对标的，太大会占太多空间，太小了焊接不牢固。导出文件前再用3D渲染看一遍，确保元件能轻松装进PCB孔里。上次有人间距画错了0.1mm，结果30块板子里有5块烧了，这就是血的教训。