锡膏熔化后高度会先下降再回升再下降。当温度升到217℃左右开始熔化时，锡膏表面先出现小坑，高度比固态时低约2毫米；当温度升到230℃时，熔融锡膏受热膨胀，高度达到最高点，比固态时高出3毫米；如果温度继续升到250℃以上，高温会让锡膏氧化或分解，高度又会下降1毫米左右。整个过程就像烧水时水面先凹下去再鼓起来又下降那样。

这是因为温度变化影响了锡膏的物理状态。217℃是锡膏的熔点，此时固态锡膏受热熔化成液态，体积收缩导致高度下降。但温度升到230℃时，液态锡膏受热均匀，表面张力减弱促使分子间距离增加，所以高度回升到最高点。不过当温度超过230℃后（比如250℃），持续高温会让锡膏中的金属元素发生氧化反应，同时有机粘合剂分解产生气体，双重作用下锡膏体积收缩，高度反而下降。根据SMT工艺手册数据，锡膏在230℃时密度最小，高度最稳定，这是为什么贴片时需要严格控制温度在230±5℃的原因。