回流焊温度达到220到260度时锡膏开始熔化要停留30到90秒形态会从膏状变成球状再慢慢消失变成液态这时候温度不够或者时间太短容易出现虚焊或者锡珠太多温度太高时间太长又会把PCB板烧焦所以得看具体设备参数和工艺要求

为什么得这么控制呢首先回流焊的锡膏熔化需要经历三个阶段温度刚到217度锡膏开始软化这时候要停留10到20秒等膏体变粘稠然后温度升到230度以上膏体变成球状再保持30到60秒等完全熔化温度降到220度以下要快速撤离这时候如果温度曲线上升速率不同会影响停留时间比如有的设备用0.5度每秒升到240度需要90秒而1.5度每秒的设备只要30秒所以得根据设备温度曲线调整时间另外锡膏含锡量不同熔点也有差异比如含锡量90%的锡膏比85%的熔点高5度所以停留时间也要相应增加数据表明温度每升高1度停留时间减少3秒但低于210度会破坏焊盘镀层所以得精准控制这个区间