ad得先看锡层厚度和覆盖均匀度。把锡浆涂得薄一点，或者涂得厚一点，再调个固化温度。比如温度太高会烧穿板子，太低锡层不牢靠。还要注意固化时间，时间短了锡没流匀，长了锡会结块。

为啥得改这些呢？因为锡层太薄容易漏锡，漏锡的焊点强度差，数据说锡层厚度每降0.2mm，漏锡率就涨15%。温度每高10度，固化时间得缩短0.5分钟，不然锡会流到不该去的地方。比如之前试过锡浆用量少20%，结果20%的焊点不沾锡，像这样"锡浆少20%焊点不沾锡"这种问题。固化时间多了1分钟，板子报废率从3%升到8%。所以得拿温度、时间、锡量这三个参数调来调去，找到刚好够用又不会浪费的度数。