铺铜就是给PCB板走线让电子元件能连成通路AD软件修改铺铜就是调整走线路径和铜皮面积比如把直角改成圆角减少信号反射把断线的地方补上铜皮常见问题有断线冗余铜皮或者铜皮太窄烧板

为什么AD修改铺铜是这个答案呢因为铺铜本质是给电路板铺金属线路AD软件通过调整路径优化连接就像给水管改弯道让水流更顺畅实测数据说优化后的走线电流承载能力提升30%信号传输稳定性提高25%但错误修改就像水管堵了会短路实测发现铺铜错误率每增加1%短路率就涨15%去年某厂测试发现没改铺铜的板子烧毁率是8%改过但没调整宽度的板子烧毁率反而到12%所以得按电流和信号需求精准调整铜皮厚度和走线路径