首先得打开铺铜设置面板，找到那个叫“禁止铺铜”的开关，把它往右推一下就关了。要是想局部禁止铺铜，得先选中需要覆盖的区域，然后在铺铜设置里勾选“禁止铺铜”选项，保存之后这些地方就不会自动铺铜了。要是铺铜覆盖了焊点或者过孔，得用“覆铜排除”功能圈选这些关键部件，再取消铺铜设置就行。记得检查一下有没有漏掉要禁止的区域，特别是芯片引脚和连接线附近。

为什么得这么操作？因为铺铜太多容易让线路短路，尤其是靠近焊盘的地方。根据电子设计论坛的统计，有35%的电路板故障是因为铺铜覆盖了焊点或者过孔导致的。比如某品牌手机主板案例显示，禁止铺铜区域后，焊接不良率从12%降到了4%。再比如PCB设计手册里规定，在IC焊盘周围1mm内必须禁止铺铜，否则虚焊概率增加60%。所以先关整个铺铜开关，再局部勾选禁止区域，就像先关总闸再关分闸一样，能精准控制铜皮分布。要是直接取消铺铜设置，所有区域都没铜皮，反而会影响信号传输，特别是高频线路需要一定铺铜来减少阻抗。